编者按：

2021年“国科大杯”创新创业大赛总决赛成长组一等奖，「中科慧远」完成数亿元C+轮融资，开启工业AI质检新篇章。

近日，「中科慧远」完成数亿元人民币的C+轮融资。此次融资由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、中科院资本、海通央视融媒体产业投资基金、申万创新投、齐芯资本以及洛阳市知识产权运营发展基金等多家投资方共同参与，旨在推动工业AI质检领域发展，提升企业竞争力。

「中科慧远」作为国内领先的工业视觉外观检测装备制造商与工业品质大数据解决方案提供商，实现从基础研究、关键技术到规模化应用的全链条创新，凭借成功研发出一系列具有国际竞争力的检测装备，满足了众多行业对品质检测高效、高精度、高稳定性的需求。

本轮融资将主要用于新方向研发、新领域拓展及海外市场扩张等方面。其中，「中科慧远」在半导体领域的新布局旨在顺应全球半导体产业的发展趋势，紧密围绕市场需求，深化半导体外观检测技术在晶圆制造、封装、测试等环节的应用，确保关键器件和核心装备的自主可控，降低行业风险。

其次，在领域拓展方面，「中科慧远」将积极布局新兴行业，进一步扩大业务版图，助力我国工业AI质检技术的全面推广。在海外市场拓展方面，公司将通过与国际知名企业、机构合作，推动我国工业AI质检技术在全球市场的占有率，提升国际竞争力。

「中科慧远」的核心竞争力在于构建了平台化的技术体系优势和跨行业快速复制应用能力、在细分工业领域布局全产业链检测设备矩阵的规模优势及大客户多设备售后服务快速响应优势，夯实了在消费电子领域的龙头企业地位，有助于提升跨行业解决能力和盈利能力。

行业内首创“慧视”通用仿人灵活观察成像平台。针对待检测目标复杂工业质检场景下的缺陷目标微小、环境干扰强、多尺度变化等导致的缺陷清晰成像问题，能够模仿人类质检员空间多角度、多波段高效目标观测成像过程的手、眼协调灵巧调整机理，实现“手-眼-脑”高效协作与缺陷清晰成像。

行业通用“慧脑”算法平台，提出了一系列工业复杂场景下缺陷的高精度检测方法。针对工业AI质检中缺陷样本少、标注成本高、未知缺陷检测难等技术挑战，研发了基于正样本的异常检测算法、基于弱监督学习的缺陷目标检测算法、跨尺度的轻量化缺陷目标检测网络算法、仿人视觉注意力机制的缺陷感知算法，并通过了实际工业场景应用验证，包括100余种自研算子。

另外，平台通过设备故障知识库功能模块、实体关系属性抽取、知识嵌入表示、知识融合等功能，实现设备故障预测和维护的智能化管理，提高设备的运行效率和稳定性。

核心技术的积累和持续的技术创新能力是工业外观检测智能装备企业掌握核心竞争优势的关键因素之一。将工业视觉技术深度融合到消费电子行业、汽车制造业、光伏半导体行业、传统行业等工业场景中，需要在包括光学、算法、软件、传感器技术、精密驱控技术等领域积累大量的技术，跨越多个学科和技术领域。

「中科慧远」依托中国科学院自动化研究所团队数十年学科经验，以及在过去几年中积累的大量现场工艺数据，能够保持行业最先进的技术触觉，不断优化已进入行业的检测能力，同时通过底层平台化、标准化的技术积累，保障快速跨行业提出解决方案的能力和效率。

本轮融资投资方表示，他们高度重视「中科慧远」在工业质检领域的技术优势和市场潜力。在商业模式上，公司研发生产的自动光学工业外观检测设备已经批量应用在消费电子（手机盖板、显示面板等）、家具制造、半导体等领域，是智能制造的重要组成部分。公司业务紧密契合国家战略发展需求，为工厂提高产品良率，提升品质效率，实现降本增效发挥重要作用。

未来，「中科慧远」将持续秉持着“以客户为中心”的服务理念，致力于为客户提供高品质的工业外观检测设备和品质大数据解决方案，勇攀科技高峰，助力我国工业视觉外观检测实现从跟跑到并跑，乃至领跑的华丽蜕变。